當你的汽車能實時生成AR導航、用大模型秒回語音交互時，智能座艙的“算力硬核較量”早已悄然打響。但鮮為人知的是，每一次指令的閃電響應、 每一幀影像的絲滑渲染背后，座艙域控制器的“算力中樞”正承受著灼烤式的高溫考驗。如今，智能座艙已從簡單的功能疊加，升級為AI深度賦能的移動智能終端。端側大模型、多屏交互、激光雷達融合感知等復雜應用，正推動主控SoC芯片功率持續飆升。

       智能座艙域控制器 熱管理挑戰同步升級

       一方面，高算力芯片等產熱集中，而域控制器內部空間有限，易形成局部高溫；另一方面，車輛振動與復雜環境溫度變化還會影響散熱組件穩定性、導致散熱介質性能波動，雙重因素加劇散熱難度。因此對于汽車智能座艙域控而言，導熱界面材料的性能是關鍵保障。

       泰吉諾Fill-CIP 2100以高導熱效率、低BLT、高可靠性等優勢，精準匹配需求，是智能座艙域控的優選導熱方案之一。

       泰吉諾Fill-CIP 2100出眾的產品優勢

       ? 導熱系數：10.0W/m-K

       ? 低壓下即可達到低BLT

       ? 可室溫固化或高溫加速固化

       ? 出色的抗塌落特性

       ? 高觸變，優化的剪切稀化特性

       ? 良好的界面潤濕特性

       ? 固化后極低的殘余應力保護敏感器件

       泰吉諾Fill-CIP 2100為何如此優秀？

       高效導熱

       導熱系數達10.0W/m-K ，高效傳導高功耗芯片運行時產生的熱量， 滿足嚴苛散熱需求；同時實現“高導熱 + 高流速”雙重優勢，既能保障散熱效率，又能適配工廠高速自動化生產線，大幅提升裝配效率與產能穩定性。

       低BLT

       Fill-CIP 2100固化前優異的觸變性，讓它在低壓環境下就能實現雙重突破：一是精準填充界面間隙，低壓下即可達到理想BLT。BLT遠低于0.2mm，即便在實際應用中受壓至0.2mm，仍能避免應力集中導致的芯片開裂破損，助力提升終端產品使用壽命。二是低壓下也能達到較低熱阻，提升散熱效率。

 10psi可達到0.16mm blt  40psi可達到0.15mm blt

       高可靠性   

       在1000小時150℃高溫老化測試、高低溫循環（-40℃~150℃）和85℃ 85%高溫高濕老化測試條件下，Fill-CIP 2100熱性能表現穩定，無導熱性能下降的跡象，體現出卓越的耐老化與極端環境適應能力。

       Fill-CIP 2100固化后會形成3D彈性體結構，其極低的壓縮應力和殘余應力可有效保護敏感組件不受損傷。在汽車電子設備中，由于經常受到振動的影響，其能夠更好地適應這種工作環境，在受到機械沖擊或振動時保持穩定的性能，保證散熱效果。

        Fill-CIP 2100完成專項力學測試認證，在耐振動、垂直抗垂流核心測試中均實現無明顯位移、無開裂表現，可充分適配復雜應用工況，助力終端產品提升使用耐久性與運行安全性。

       性能參數

       典型應用

        綜上，泰吉諾Fill-CIP 2100是一款集高導熱、低BLT、強可靠于一體的雙組份室溫固化膠，為智能座艙域控提供高可靠性、穩定的導熱解決方案。深耕行業、預判趨勢，泰吉諾始終以創新為引擎，憑借場景化定制的熱管理產品與解決方案，為新能源汽車發展保駕護航。