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泰吉諾Fill-CIP 2100以高導(dǎo)熱效率、低BLT、高可靠性等優(yōu)勢，精準(zhǔn)匹配需求，是智能座艙域控的優(yōu)選導(dǎo)熱方案之一。 -
2025年10月29日，2025（第四屆）全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)在杭州盛大啟幕，泰吉諾受邀參會(huì)并榮獲“2025年度金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
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泰吉諾Fill-Pad US1400成為交換機(jī)板極元器件散熱的關(guān)鍵破局者之一。
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泰吉諾升級(jí)導(dǎo)熱技術(shù)，為光模塊內(nèi)外構(gòu)建雙導(dǎo)熱體系，滿足AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需。
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數(shù)智時(shí)代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增，光模塊作為其中關(guān)鍵器件，隨之成為研究熱點(diǎn)。面對(duì)800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導(dǎo)熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行。
